日本MSA 晶圓加熱載體

產(chǎn)品時間：2024-03-28

晶片溫度特性測試，用于安裝探頭的熱卡盤玻璃卡盤，基材電特性測試
數(shù)字溫度控制器

產(chǎn)品介紹

主要應用。

晶片溫度特性測試，用于安裝探頭的熱卡盤玻璃卡盤，基材電特性測試

數(shù)字溫度控制器

通過一個一鍵式連接器連接到MSA工廠標準溫度控制器。通過簡單的操作可以立即進行高度精確的溫度控制。 pcc100_sg

支持定制的卡盤模式

標準卡盤模式：如果將工件放在中央卡盤孔中，可提供通用尺寸（例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盤）。如果有其他卡盤模式（如卡盤位置的規(guī)格），可以定制。

卡盤表面導電性/絕緣性/漏電性

卡盤表面有導電規(guī)格，如鍍金（最高200°C）和鍍鎳（最高400°C），也有絕緣規(guī)格，如礬土處理（400°C）和氧化鋁涂層。卡盤面配備了一個GND端子，這樣就可以連接到測量設備的GND上，等等。

特征

緊湊型晶圓卡盤加熱載體，高精度溫度控制

(±1.0%)

*如果需要更高精度類型的產(chǎn)品，請聯(lián)系我們。

低成本、薄型晶圓加熱載體

通過使用溫度控制器（單獨出售），可以進行廣泛的溫度設置。 (室溫-200°C)。

可提供各種附加功能的定制。

定位銷、晶圓尺寸切換桿等。

半導體晶圓的加熱程序管控

各種評價用界面、可以與您的設備相連接。